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Diseño y fabricación de PCB flexibles-rígidos

Las placas de circuito impreso flexibles-rígidas (FRB) tienen una estructura multicapa. Constan de secciones rígidas (normalmente con componentes) conectadas por secciones flexibles que permiten que las placas se doblen y adopten diferentes formas.

Los materiales utilizados para su fabricación son
- Sustrato: poliéster, poliimida, películas de poliamida que son flexibles y resistentes.
- Conductores: cobre, oro, plata.
- dieléctricos: poliéster, poliimida, poliamida, fluoroplástico, barniz epoxi, que tienen una elevada rigidez dieléctrica y conductividad térmica.

Para garantizar su fiabilidad y durabilidad, durante su producción se siguen estrictos requisitos de diseño y fabricación. Existen normas específicas (por ejemplo, IPC-2223) que regulan los requisitos de diseño, materiales, fabricación y pruebas.

El diseño de las placas rígidas flexibles se realiza con herramientas de software especiales como Altium Designer, Cadence Allegro, Mentor Graphics. Los archivos Gerber de una placa de circuito impreso contienen información sobre cada capa de la placa: ubicación de conductores, componentes, orificios.

Para la producción de placas flexibles, se crean dibujos detallados que reflejan todos los matices del diseño, los materiales y los procesos tecnológicos.

Las placas rígidas flexibles son la tecnología del futuro, que abre nuevas oportunidades en electrónica. Proporcionan compacidad, fiabilidad, flexibilidad y durabilidad, impulsando la innovación en diversas industrias.