Cicor Technologies ha introducido la última innovación en placas de circuito impreso flexibles centradas en interconexiones de densidad ultraalta (HDI) y radios de curvatura reducidos.
FPC Cicor ofrece placas de circuito impreso flexibles de 1 a 8 capas. Utilizando películas de poliimida (PM) de 12,5 micras (0,5 mil) de grosor y capas adhesivas de 12,5 micras (0,5 mil) de grosor, el avanzado equipo de fabricación de la empresa produce placas de circuitos impresos que son parte integrante de la electrónica moderna.
Una de las características clave de las placas Cicor es la presencia de pasillos ciegos en miniatura perforados por láser, que pueden tener un diámetro de hasta 30 µm (1,4 mil), lo que allana el camino para pasillos apilados y estructuras de pasillo en pasillo. La versatilidad de los tableros Cicor se extiende a la posibilidad de utilizar láminas para la capa de cubierta, y todos los tratamientos superficiales estándar pueden aplicarse a una gran variedad de métodos de montaje. Además, el corte por láser de alta precisión de los contornos garantiza un aprovechamiento óptimo del espacio con radios de tan sólo 0 µm, lo que permite una miniaturización 3D sin precedentes.
A medida que la industria sigue demandando soluciones más compactas y eficientes, Cicor Technologies Ltd se sitúa a la vanguardia, impulsando la innovación y dando forma al futuro del diseño electrónico con placas de circuito impreso flexibles.
Una de las características clave de las placas Cicor es la presencia de pasillos ciegos en miniatura perforados por láser, que pueden tener un diámetro de hasta 30 µm (1,4 mil), lo que allana el camino para pasillos apilados y estructuras de pasillo en pasillo. La versatilidad de los tableros Cicor se extiende a la posibilidad de utilizar láminas para la capa de cubierta, y todos los tratamientos superficiales estándar pueden aplicarse a una gran variedad de métodos de montaje. Además, el corte por láser de alta precisión de los contornos garantiza un aprovechamiento óptimo del espacio con radios de tan sólo 0 µm, lo que permite una miniaturización 3D sin precedentes.
A medida que la industria sigue demandando soluciones más compactas y eficientes, Cicor Technologies Ltd se sitúa a la vanguardia, impulsando la innovación y dando forma al futuro del diseño electrónico con placas de circuito impreso flexibles.